一、不同湿敏等级器件的存放时间？
湿度敏感元件必须回库进行干燥存放;若元件拆封在常温下12小时未使用完时,需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用
二、led湿敏等级概念？
0—无防护 无特殊的防护 1—防止滴水侵入 防止垂直滴下之水滴 2—倾斜15度时仍防止滴水侵入 当灯具倾斜15度时，仍可防止滴水 3—防止喷射的水侵入 防止雨水、或垂直入夹角小于50度方向所喷射之水侵入 4—防止飞溅的水侵入 防止各个方向飞溅而来的水侵入 5—防止大浪的水侵入 防止大浪或喷水孔急速喷出的水侵入 6—防止大浪的水侵入 灯具侵入水中在一定时间或者水压的条件下，仍可确保灯具正常工作 7—防止侵水的水侵入 灯具无期限的沉没水中在一定水压的条件下，及可确保灯具正常运行 8—防止沉默的影响
三、pcb湿敏等级是哪个等级？
pcb湿敏等级有八个等级。MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件必须进行有效的管理,以提供物料储存和制造环境的温湿度管制范围,从而确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
在烘烤时,BGA、QFP、MEM、BIOS等要求真空包装完善,耐高温和不耐高温的元器件分别在不同的温度下烘烤,注意烘烤的时间。PCB板烘烤要求首先参照PCB板包装要求或客户要求。烘烤后的湿敏元器件与PCB板在常温下不可超过12H,未使用或未使用完在常温下未超过12H的湿敏元器件或PCB板必须用真空包装封好或放入干燥箱内存放。
四、烤烟烘烤最佳排湿时间？
36小时后
通风排湿时机视烟叶的含水量高低、装烟容量和气候而定，如果烟叶含水量高、装烟容量大、雨天烘烤，稳定起火温度35-36℃后，当上下层温度差1℃以内、湿差小于0.3℃时，进行通风排湿。反之，则不排湿。在烟叶进入38℃变黄高峰阶段时，要根据烟叶的变黄成度来决定通风排湿时机，一般在点火烘烤36小时后可进行通风排湿，即使是烘烤成熟度比较差的烟叶，通风排湿时机也不可超过占火后48h。
因为通风排湿时机偏晚，烟叶失水量不足会降低烟叶变黄速度，烤后烟叶色度差，光泽暗，品质低下。
随烘烤工作的深入，烟叶黄度加强，需逐渐加大进风排湿量，加快烟叶的干燥、定色。
五、湿敏元件ipc分为几个等级？
8个。
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别 逐级递增.
潮湿敏感型元件：简称为湿敏元件，英文简称MSD (moisture-sensitive device)，即指易受环境温湿度及静电影响的一类电子元器件。
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属 于非气密性SMD器件。
六、芯片受潮情况烘烤需要多少时间？
芯片受潮情况烘烤需要180℃，40分钟。
七、电子元器件湿敏等级对照表？
1 级 - 小于或等于 30℃/85 % RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于 30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级- 小于或等于 30℃/60 % RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于 30℃/60 % RH 168 小时车间寿命2、湿敏元件烘烤温度要求 湿敏元件等级和存放条件 湿敏等级 拆封后可暴露时间(累计值) 存放条件 1 无要求 温度:≤30℃，湿度:≤85%RH 2 1年 温度:≤30℃，湿度:≤60%RH ...
八、湿敏元器件的等级划分及处理方法？
湿敏元器件是指受潮湿影响而导致性能发生变化的电子元器件。为了确保湿敏元器件在使用时的可靠性，IPC/JEDEC J-STD-020标准对其进行了等级划分，并制定了相应的处理方法。
湿敏元器件的等级划分（MSL, Moisture Sensitivity Level）如下：
1. MSL 1：不受限制
2. MSL 2：在1年内需开封使用
3. MSL 2A：在4周内需开封使用
4. MSL 3：在168小时内需开封使用
5. MSL 4：在72小时内需开封使用
6. MSL 5：在48小时内需开封使用
7. MSL 6：需要烘干再使用
处理方法：
1. 保存：湿敏元器件应存放在密闭的防潮包装中，包装上应有干燥剂和湿度卡。
2. 开封后使用期限：按照元器件的MSL等级，确保在规定时间内使用。
3. 烘干：如果湿敏元器件超过了开封后的有效使用期限，需要进行烘干。具体烘干参数请参考相关技术资料。
4. 贴片焊接：湿敏元器件在高温焊接过程中容易产生内部应力，导致故障。因此，在贴片焊接前，要确保元器件的湿度符合规定。
遵循上述处理方法，可有效防止湿敏元器件在使用过程中出现问题，提高产品可靠性。
发布于
2024-10-25
