晶圆封装和芯片封装的区别？

一、晶圆封装和芯片封装的区别？

晶圆封装和芯片封装没有区别，是同一事物的两种叫法。

晶圆指的是硅晶棒切片后的产品，这个本身不会直接使用，是要用光刻机把晶圆加工成芯片才能使用，所以晶圆是无需封装的。而芯片封装就是把光刻机加工后的芯片装订引脚，加装保护壳的过程。封装厂属于后道工序，加工的对象是未切割的芯片，既已经加工过的晶圆，所以可以叫晶圆封装，也可以叫芯片封装。

二、什么是晶圆级芯片尺寸封装？

　晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。

　WL-CSP 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC 尺寸.

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三、晶圆级封装与芯片级封装有区别吗？

晶圆级封装与芯片级封装有一定的区别。

晶圆级封装是指在制造芯片的过程中，对芯片进行的一系列封装工艺，包括套刻、沉积、蒸发、光刻、切片等，目的是将芯片上集成的各种器件连接起来形成完整的电路系统。

芯片级封装是指将晶圆上制造出来的芯片进行外部封装，以便连接外界电路和使用。芯片级封装包括基板连接、引脚焊接、盖板封装等步骤。

简单来说，晶圆级封装是对芯片内部的器件进行封装，而芯片级封装则是对芯片外部进行封装，便于与外界电路连接。

四、晶圆封装制造过程？

1 晶圆封装制造是将芯片（晶圆）进行封装，使其具有使用功能，包括芯片测试、封装、打标、分选等多个工序。2 在芯片测试阶段，需要对芯片进行电学测试和光学测试，以确保芯片的正常工作。接着进行封装工序，包括将芯片进行切割、粘贴、焊接等处理，使之成为一个完整的封装体。最后进行打标和分选，将芯片进行分类和标记，以便后续使用。3 晶圆封装制造是IC制造中非常重要的一环，对芯片的品质和性能有着至关重要的影响。

五、晶圆级芯片是什么？

，Cerebras发布其第一代晶圆级芯片WSE（Wafer Scale Engine），即在一整片12寸晶圆上，只制造一颗芯片，这无疑是一颗比其他所有量产芯片规模都要大的芯片：芯片面积达到46225平方毫米，相比此前号称地球上最大面积的NVIDIA Tesla V100芯片的面积大56倍；芯片内部包含了1.2万亿个晶体管，芯片上设计了40万个计算核心，片上内存达到18GB，可以实现9PB的内存读写带宽，100PB的数据传输带宽，芯片功耗达到15KW。

六、晶圆芯片直径？

目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，主流是300mm的，也就是12英寸的晶圆，占了所有晶圆的80%左右。

七、传统封装与标准晶圆级封装区别？

传统封装是将芯片封装到芯片外部的包装材料中，以便连接到电路板或其他电子设备中。传统封装通常是针对特定芯片设计的，并且是基于对该芯片的物理特性进行优化的，通常需要进行手工焊接。传统封装包括塑料封装、金属封装、陶瓷封装等。

标准晶圆级封装是指在晶圆级别上封装芯片。在标准晶圆级封装中，整个晶圆被封装在一个统一的封装中，从而减少了封装过程中的人工操作和成本。标准晶圆级封装通常是基于标准化设计的，可以通过自动化流程来完成，这有助于提高生产效率和降低成本。标准晶圆级封装可以实现芯片的高度集成和小型化，同时也有助于提高芯片的可靠性和性能。

因此，传统封装和标准晶圆级封装的主要区别在于封装的方法和设计。传统封装是针对特定芯片设计的，通常需要手工操作，并且具有较高的成本和较低的生产效率；而标准晶圆级封装是通过标准化设计和自动化流程来实现的，可以提高生产效率和降低成本，并且有助于提高芯片的可靠性和性能。

八、晶圆级封装和传统封装的区别？

在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装,保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部,然后连接电路,再将晶圆切成单个芯片。

相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点：

1、封装尺寸小

由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

2、高传输速度

与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。

3、高密度连接

WLP可运用数组式连接，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周，提高单位面积的连接密度。

4、生产周期短

WLP从芯片制造到、封装到成品的整个过程中，中间环节大大减少，生产效率高，周期缩短很多。

5、工艺成本低

WLP是在硅片层面上完成封装测试的，以批量化的生产方式达到成本最小化的目标。WLP的成本取决于每个硅片上合格芯片的数量，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的发展趋势使得单个器件封装的成本相应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备，生产设施费用低。

九、生产12寸晶圆芯片封装设备国内有几家？

目前国内芯片真正进入量产的12吋产线主体只有八家】

（新芯是长存子公司，和长存算一家）

代工厂四家：中芯 $中芯国际(00981)$ 、华虹 $华虹半导体(01347)$ 、新芯、粤芯；

存储厂两家：长存、长鑫；

台资企业三家：台积电（南京）、联电（厦门）、晶合（合肥）！

目前量产的大陆12吋只有五家主体企业！目前量产的产线也只有9条！代工企业更是只有四家！（新芯和粤芯目前都仅有一个厂，产能均不到3万片。）

并且令人震惊的是，2006年以来，本土12吋晶圆代工新进入主体中，只有粤芯一家实现了量产！中国蓬勃发展的几千家设计企业中，几百家设备材料公司，国内能合作的只有四家，两大（中芯和华虹）两小（新芯和粤芯）九条12吋晶圆线！

十、5nm晶圆怎么封装？

5nm晶圆封装流程如下。

5nm晶圆封装一般指的是在12英寸晶圆上把加工好的芯片进行封装，而不是晶圆直接封装。芯片晶圆封装是指晶圆芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端子后用塑封固定，形成了立体结构的工艺。5nm晶圆封装工艺流程为：磨片，划片，装片，前固化，键合，塑封，后固化，去毛刺，电镀，打印（M/K），切筋成型。成品测试，不良品筛选剔除等一系列操作。