能提高水泥强度的物质？

一、能提高水泥强度的物质？

矿物外加剂：纳米二氧化硅、硅灰和超细矿粉，起增强作用的成分是活性二氧化硅化学外加剂：减水剂，高效和超高效减水剂，通过减少水胶比来增强

二、芯片主要由什么物质？

芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练的，晶圆是硅元素加以纯化（99.999%）。

三、芯片主要什么物质？

芯片的主要成分是硅晶元，主要成分是硅元素。高纯的单晶硅是重要的半导体材料，在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能，在开发能源方面是一种很有前途的材料。

另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做原材料。

四、芯片主要由什么物质组成？

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。

硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

将晶圆中植入离子，生成相应的P，N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。

芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作 测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

五、芯片主要由什么物质组？

芯片主要由硅材料组成，硅是一种半导体材料，具有良好的电气特性和稳定性，适合用于制造集成电路。除了硅外，芯片的制作还需要使用金属、绝缘材料和其他添加剂。在制造过程中，先将硅晶片进行化学处理，形成一层绝缘层，然后通过光刻、蒸镀、刻蚀等工艺，在硅上形成导线和晶体管等元器件，最终形成集成电路。这些物质组合在一起构成了芯片的基本结构，确保了其稳定的功能和性能。

六、数据芯片主要什么物质？

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。

以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

七、芯片主要是由什么物质组成？

芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。是用石英砂提炼出来的。纯硅做成硅棒，切片后就是芯片制作所需的晶圆。

八、电脑芯片主要由什么物质组成？

电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密 。

        电脑芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。

　　芯片有南桥芯片，北桥芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。它能完成几乎是电脑所有的工作，如运算、数据处理、数据传输、存贮、分析等等。使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。

九、led芯片遇什么物质容易坏？

造成LED损坏的6个原因

LED节能照明已基本得到推广，主要应用于商业照明与家庭照明为主。

对于造成LED损坏的原因，主要是由于LED芯片内部被电流击伤击毁，具体原因如下：

1、供电电压的突然升高。让供电电源 电压突然升高的原因就很多了，例如电源的质量问题，或者用户的不当使用等等原因都可能让供电的电源电压突然升高。

2、线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。

3、某个LED因为自身的质量原因损坏因而形成短路，它原有的电压降就转嫁到其它LED上。

4、灯具内温度过高，使LED的特性变坏。

5、灯具内部进了水，造成LED短路。

6、在装配LED时没有做好防静电工作，使LED的内部已经被静电所伤害。尽管施加的是正常电压和电流值，也是极易造成LED的损坏。

以上出现的原因通常会使LED电流上升，LED芯片因过热而衩烧毁。通常情况下，LED烧毁后会出现两种情况：一是LED不亮，对其它LED与电源不造成很大危害；一是LED形成短路，使其它LED由于电流过高而烧毁，以及LED电源也因LED短路成受到危害。因此，对LED的保护是很重要的。

十、亲水性高分子物质为什么能提高亲水性？

亲水性（hydrophilic）,材料对水具有亲合力的性能.金属版材如铬、铝、锌及其生成的氢氧化物以及具有毛细现象的物质都有良好的亲水效果. 疏水性（hydrophobic）,材料对水具有排斥能力的性能.印版图文的亲油成分和印刷油墨都具有良好的疏水性.