工艺设计和非工艺设计的区别？

一、工艺设计和非工艺设计的区别？

工艺设计是设计同时强调工艺性即美观，引人眼球，而非工艺设计主要以实用性用主。

二、制药工艺设计原则？

1.安全性,即用药的安全性。

2.有效性,药物制剂的有效性是药品开发的前提,虽然活性物物成分是药品中发挥疗效的最主要的因素,但影响其药效的因素也有很多。

3.质量的可控性,药品质量是决定其有效性与安全性的重要保证,因此制剂设计必须保证质量可控性。

4.稳定性,药物制剂的稳定性是制剂安全性和有效性的基础。

三、mbbr工艺设计参数？

生物流化床（Moving Bed Biofilm Reactor Process简称MBBR法）是生长生物膜的载体层在废水中不断流动的生物接触氧化法。载体是聚乙烯中空圆柱体，长5～7mm，直径10mm，内部有十字支撑，外部有翅片，密度0.95g／cm2，空隙率88％，可供生物膜附着的比表面积约 800 m2／m3，能给微生物提供良好的生长环境；填充率可高达67%，可在好氧操作下以空气搅拌，或在兼/厌氧操作下以机械搅拌，使生物接触材在水中均匀的悬浮流动。这种载体的特殊形状使微生物在有保护的载体内表面生长而去除废水中的 BOD5。

四、化工工艺设计参数？

设计温度为工艺条件下的最大或极限条件下可能达到的温度，一般比操作温度高15～30℃。操作温度一般低于设计温度，其中涉及安全系数及工艺条件下的影响因素。当温度变化时，所涉及的材料强度、使用范围会随之改变。

五、什么是“工艺设计”？

一、工艺设计是指用机械加工的方法改变毛坯的形状、尺寸、相对位置和性质使其成为合格零件的全过程，加工工艺是工人进行加工的一个依据。

二、拟订工艺路线是设计工艺规程最为关键的一步，选择定位基准精基准的选择原则：

1、基准重合原则

应尽可能选择被加工表面的设计基准为精基准，这样可以避免由于基准不重合引起的定位误差。

2、统一基准原则

应尽可能选择用同一组精基准加工工件上尽可能多的加工表面，以保证各加工表面之间的相对位置关系。例如，加工轴类零件时，一般都采用两个顶尖孔作为统一精基准来加工轴类零件上的所有外圆表面和端面，这样可以保证各外圆表面间的同轴度和端面对轴心线的垂直度。

3、互为基准原则

当工件上两个加工表面之间的位置精度要求比较高时，可以采用两个加工表面互为基准反复加工的方法。例如，车床主轴前后支承轴颈与主轴锥孔间有严格的同轴度要求，常先以主轴锥孔为基准磨主轴前、后支承轴颈表面，然后再以前、后支承轴颈表面为基准磨主轴锥孔，最后达到图纸上规定的同轴度要求。

4、自为基准原则

一些表面的精加工工序，要求加工余量小而均匀，常以加工表面自身为基准图示为在导轨磨床上磨床身导轨表面，被加工床身1通过楔铁2支承在工作台上，纵向移动工作台时，轻压在被加工导轨面上的百分表指针便给出了被加工导轨面相对于机床导轨的不平行度读数，根据此读数操作工人调整工件1底部的4个楔铁，直至工作台带动工件纵向移动时百分表指针基本不动为止，然后将工件1夹紧在工作台上进行磨削。

5、粗基准的选择原则

保证零件加工表面相对于不加工表面具有一定位置精度的原则

被加工零件上如有不加工表面应选不加工面作粗基准，这样可以保证不加工表面相对于加工表面具有较为精确的相对位置，表面为不加工表面，为保证镗孔后零件的壁厚均匀，应选表面作粗基准镗孔、车外圆、车端面。当零件上有几个不加工表面时，应选择与加工面相对位置精度要求较高的不加工表面作粗基准。

6、合理分配加工余量的原则

从保证重要表面加工余量均匀考虑，应选择重要表面作粗基准。在床身零件中，导轨面是最重要的表面，它不仅精度要求高，而且要求导轨面具有均匀的金相组织和较高的耐磨性。由于在铸造床身时，导轨面是倒扣在砂箱的最底部浇铸成型的，导轨面材料质地致密，砂眼、气孔相对较少，因此要求加工床身时，导轨面的实际切除量要尽可能地小而均匀，故应选导轨面作粗基准加工床身底面，然后再以加工过的床身底面作精基准加工导轨面，此时从导轨面上去除的加工余量可较小而均匀。

六、柔性电路板工艺流程？

柔性电路板的制造流程通常包括以下步骤：

1. 制备基材：选择柔性的基材，如聚酰亚胺薄膜等。基材可通过切割、清洗和去除杂质等方法进行处理。

2. 准备导电层：在基材上涂覆一层导电材料，如铜箔，通过刮涂、蒸镀、化学气相沉积等方法。

3. 图案化：使用光刻胶、激光雕刻等方法在导电层上形成所需的电路图案。

4. 电路加工：根据图案进行电路加工，可通过化学腐蚀、机械铣削等方法去除不需要的部分导电层。

5. 穿孔：通过穿孔来连接不同层次的导电层，也可用来安装电子元件。穿孔可以通过机械或激光加工等方法完成。

6. 封装和包覆：对穿孔、电路等部分进行封装，保护柔性电路板不受损。一般使用覆盖层、保护层等材料进行包覆。

7. 测试与质量控制：对制作完成的柔性电路板进行电气性能测试和质量检查。如发现问题，还需进行修复或重做工序。

8. 部分柔性电路板还需要进行后续的装配和焊接等工序，以便与其他系统连接或完成最终产品的制作。

整个柔性电路板制造流程需要严格的控制每个环节，确保产品的质量和性能。不同的厂商和应用可能会有一些差异，但整体上流程类似。

七、怎样学习电路板设计？

学习自己制作电路板方法：

1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；

2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；

3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。

学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。

八、电路板设计有哪些？

1、原理图及其符号

2、PCB封装建立

3、PCB设计（包括网络导入、元件布局、前仿真、布线、优化、DFM检查）

九、先设计外壳还是先设计电路板？

如果选用成品标准外壳，可以后设计电路板，通常是先设计好电路板，根据电路板的尺寸在设计外壳

十、1为什么工艺流程设计是工艺设计的核心？

答：工艺流程设计是，工艺设计目的。实行的必须步聚，