wicking是什么功能？

一、wicking是什么功能？

1. 芯吸：减少因热蒸发而散失体热的方法:选择具有芯吸(Wicking)效果的内衣织物,并确定整个外层的织物都具有透湿(Breathable)的机能,能将身体过多的水蒸气及体热排出衣物外面,以防止衣服内堆积的水分,会因为风寒效应(Chilling)而使体热过度流失.

2. 灯芯效应 (台) 芯吸：Wetting 沾湿 、沾锡 (台) 焊料润湿 | Wicking 灯芯效应 (台) 芯吸 | Wire Bonding 打线结合 (台) 金属丝连接。

二、汤米wicking是什么系列？

是来自美国的一个休闲品牌，这个牌子的衣服风格都以休闲款为主，尤其是和Gigi合作推出的联名系列更是火到没朋友。汤米·希尔费格是美国休闲领导品牌之一，中国官网由Tommy Hilfiger 100%品牌授权，为中国消费者提供高端男装、女装、童装、配饰等在线电子商务购物服务

三、Moisture-wicking是什么意思？

w/wicking&moisturemgt.=withwickingandmoisturemanagement

就是说这种面料有吸汗、导湿功能

四、硬盘电路板坏了会出现什么现象？

看坏的是哪部分。可以间歇性死机、蓝屏、无法识别硬盘、盘片不动、驱动臂不动，也许会有间歇性读盘。现象不好区别，不知楼主的硬盘问题出在哪里，表现什么现象。

五、出现死机现象是电路板哪里的问题？

死机现象可能是由于多种原因引起的，其中电路板故障是其中一种可能性。电路板故障可能导致系统无法正常运行，从而导致死机现象的发生。电路板故障可能包括以下几个方面：

1. 电源故障：电路板电源部分出现故障，如电源线路短路、电源模块损坏等，都可能导致系统死机。

2. 芯片故障：电路板上的芯片出现故障，如处理器、内存、显卡等，都可能导致系统死机。

3. 接口故障：电路板上的接口出现故障，如 USB、HDMI 等接口，都可能导致系统死机。

4. 散热不良：电路板上的元器件散热不良，如 CPU 温度过高，也可能导致系统死机。

5. 软件问题：操作系统或应用程序出现异常，导致系统死机。

因此，当出现死机现象时，需要仔细排查故障原因，可能需要进行硬件检测和软件分析等操作，以确定故障原因并进行修复。

六、吉利波箱电路板泄压有什么现象？

变速箱阀体泄压会出现变速箱出现连续性抖动。这个现象主要是由于锁止离合器磨损导致的，锁止离合器起到缓冲动力连接的作用，因此锁止离合器磨损会令车辆出现抖动，急加速时变速箱出现打滑。

出现这个问题主要是因为钢带磨损所导致，钢带负责传递动力，若钢带磨损严重钢带就会在变速箱内不断打滑。车辆动力大幅下降。当摩擦片和钢片磨损严重时，车辆的动力就会因为打滑而降低，车辆的动力性能变差。

七、电路板未接地线会产生什么现象？

LZ确实没有把问题说明白，不过我理解大约是指变压器静电屏蔽层的引线没有连接电路板接地。

如果变压器静电屏蔽层的引线没有连接电路板接地那么该电子设备就失去了有效的静电屏蔽，电源线引入的躁声就会增加。

八、苹果电脑进水电路板烧掉有什么现象？

主板上有几个反应试纸，如果变了红色说明进水很严重。

一般进水后电脑不能启动。不一定是主板烧了， 有可能是键盘上的启动按键坏了。不过要确定问题，还是请专业人员测试比较好。

九、电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？

1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；

2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；

3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；

4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；

5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；

6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板7、少锡；有锡少于或等于焊盘的50%8、漏洞；焊接时过于用力 周围PCB表面绝缘漆脱落9、鼓起；焊接时由于PCB内潮湿制成PCB小面积鼓起 10、针孔；焊点表面有小孔或检测X-R时有超过焊盘25%的空洞（在我的标准里可以PASS）

十、电路板出现氧化现象是什么原因，需要怎么解决？

导致线路板出现氧化的原因：

　1. 黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。

　2. 压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足，使酸液入侵空隙路径形成所造成。

　3. 钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂，使酸液入侵溶蚀。

4. 化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在，而使绒毛溶蚀 。

电路板氧化解决方案：

　1. 用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面，被还原的金属铜能增强耐酸性，提高粘合力;

　2. 用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须，经酸浸和钝化，经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层;

3. 用 1-2% 双氧水， 9-20% 无机酸， 0.5-2.5% 四胺基阳离子界面活性剂， 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序;

　4. 采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。